NebulasIV，实物比测第一！

继

导航型基带芯片比测冠军

高精度OEM板比测冠军

基带射频一体化芯片比测冠军

北斗三双频多系统高精度SoC比测冠军

多模多频高精度模块（全球信号）第一阶段比测冠军

北斗全球系统高精度基础类产品之

多模多频高精度模块（全球信号）第二阶段

和芯星通再获实物比测第一！

特别值得一提的是，我司基于上一代芯片平台的模块产品已优于本项目指南需求，但出于对未来市场与产业化趋势方面考虑，产品应满足客户未来应用提出的更小尺寸、更低功耗、更高性能的需求。本次比测产品特采用基于新一代芯片平台NebulasIV的模组版本，以期早日参与产业化检测，引领未来产业趋势。该芯片平台目前处于MPW阶段，按照指南要求，乘以形态系数0.95后，得分仍居比测榜首！